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部落格全站分類:醫療保健

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  • 2月 09 週六 201310:15
  • win7下安裝USB轉串口驅動失敗(INF中的服務安裝段落無效)的解決方案

win7下安裝USB轉串口驅動失敗(INF中的服務安裝段落無效)的解決方案
   拷貝C:\Windows\System32\driverStore\FileRepository \msports.inf_x86_neutral_c1a802e06677f73f下的serenum.sys文件到 C:\Windows\system32\drivers 下面。(注意是drivers不是driver)。
重新安裝驅動或者插拔下,系統會自動安裝驅動。
安裝完,就可以了。
這個方法完美解決!我ok啦,分享給大家
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  • 10月 07 週五 201120:19
  • win7 上帝模式 GodMode.的驚喜

windows7系統中隱藏了一個秘密的“God Mode”,字面上譯為“上帝模式”,但個人認為叫它“萬能模式”更簡單一些。God Mode其實就是一個簡單的文件夾窗口,但包含了幾乎所有windows7系統的設置,如控制面板的功能、界面個性化、輔助功能選項...方方面面的控制 設置,用戶只需通過這一個窗口就能實現所有的操控,而不必再去為調整一個小小的系統設置細想半天究竟該在什麼地方去打開設置窗口。怎麼樣?God Mode,之前大家是聞所未聞吧!
看到這裡,大家一定迫不及待想知道,God Mode藏在windows7系統的什麼地方?這樣說吧,你想在哪裡找到它,它就可以在什麼地方出現,呵呵。很簡單,仔細看下面。
首先你可以在任何地方創建一個新文件夾,這個操作對於幾乎所有電腦用戶來說都非常簡單,然後重要的是,將這個新文件夾重命名為“
GodMode.{ED7BA470-8E54-465E-825C-99712043E01C}

※新一個增資料夾


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  • 7月 09 週五 201017:11
  • 鋰鐵電池 新用法



a123 battery 鋰鐵電池 新用法 (發動引擎)
小小的A123可以在汽車電瓶沒電時,輔助啟動引擎,這真是太神奇了。
害我也想做ㄧ個試試看!!!!!!!
各位同好,等我做ㄧ個試試看再將經驗分享大家。
 
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  • 6月 16 週三 201023:38
  • diy 圖解更換PS3硬碟 也可接SATA介面的3.5吋硬碟可接到1TB(1024GB),必須外接出來,不能用外接盒外接出來。 PS3更換硬碟不會破壞保固(不能太粗魯)

http://bbs.tvgame360.com.tw/thread-55843-1-1.html
diy 圖解更換PS3硬碟 也可接SATA介面的3.5吋硬碟可接到1TB(1024GB),必須外接出來,不能用外接盒外接出來。 PS3更換硬碟不會破壞保固(不能太粗魯)
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  • 1月 20 週三 201021:03
  • 你碰過0x000000...該記憶體不能為read或是write的錯誤訊息 然後你又氣到要翻桌嗎? 來,這味狂少牌錯誤解決法包你藥到命除... 不是..是藥到病除

你碰過0x000000...該記憶體不能為read或是write的錯誤訊息
然後你又氣到要翻桌嗎?
來,這味狂少牌錯誤解決法包你藥到命除...
不是..是藥到病除
方法:
1.開始--->執行--->cmd
2.填入這指令,目的在重新註冊及編排所有DLL
for %1 in (%windir%\system32\*.dll) do regsvr32.exe /s %1
等所有dll重新註冊完,就不會再看到類似狀況
這對常換硬體做測試的朋友會有很大幫助!!
Good luck
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  • 10月 28 週三 200911:21
  • XBOX360 DIY 自己改硬碟 詳細文字教學 XBOX360軟改改機免費秋季更新下載 360玩家必看!


DIY 自己改硬碟 詳細文字教學 秋季更新後, 大家應該都很想把自己手上的 XBOX360 主機硬碟換成更大容量的吧?
網路上有很多教學, 但是大部分都是 Copy 來 Copy 去.
在此提供比較正確的方式, 並且把各個該注意的地方提出, 方便各位想自己動手做的人試試看...
所需軟體:
HDDHacker 0.91  (需純 DOS 環境)
20/60/120GB 的 hddss.bin (XBOX360 硬碟安全資訊, 請參照自己手上硬碟容量使用)
WinHEX
Xplorer360 Xtreme
XboxBackup.bin
* A9VG 都可以找到相當檔案下載, HDDSS.BIN 有善心人士做成Wiki了, 說明也寫得十分詳細.
* A9VG 有一篇圖文教學, 建議初學者先看這個, 遇到問題再來看本篇.
所需材料:
T6 與 T10 星型螺絲起子各一
WD BEVS/BEVT Scorpio 系列 2.5" SATA HDD (注意, 不要買到 WDxx00BEVS-00VATO 目前試過只有這個改不成功)
XBOX360 原廠硬碟一顆 (只取外盒用)
建議搭配 USB 轉 SATA 轉接器, 或是主機板上面有 eSATA 介面, 可以省下不少功夫 (後面會說明為什麼)
若是沒有也沒關係, 還是可以做成功的.
如果您的硬碟是新買的, 裡面確定沒有寫入過任何資料, 請從第二步驟開始.
如果是 "已經格式化" 的硬碟 (例如: USB隨身碟拆出來) 請從第一步開始.
1. 打開 WinHEX, 按 F9 鍵, 選 WDxx00BEVS 硬碟, 按 + G 輸入位址 0
    看看畫面上顯示的是否全是 00, 如果不是, 請把前兩頁看得到的數據全部改成 00
    完成後存檔, 到 [檔] -> [保存磁區] (第三個)
    這個步驟用意只是清掉 Partition, 有些人不知道要清乾淨此區域, 若只單純把已格式化的硬碟再格式化, 還是會導致XBOX360認不到這顆硬碟的.
2. 用 DOS 開機, 鍵入 hddhackr -f, 看看畫面上有沒有出現您的 WDxx00BEVS 硬碟機
    如果沒有, 先試著到 BIOS 找 IDE 相關設定, 通常只是 Enhanced 與 Combin 模式設定, 導致程式無法順利偵測到. 修改一下模式即可! (Intel 晶片組從 ICH5 ~ ICH10 試過都OK)
    若是很不幸的, 您的主機板真是特例中的特例, 那就只好修改 HDDHACKR 程式了, 這部份請自行尋找相關教學
    鍵入 hddhackr -f 後, 選擇您要改的硬碟機號碼 (或是程式自動抓到), 按下數字鍵之後 "請不要再按 Enter" (很多人問題出在這)
    按完數字鍵後會問你要不要更新韌體以及做 UNDO.BIN (建議留一份 UNDO.BIN 免得改失敗或是反悔)
    接著程式就會做幾個動作: 將 hddss.bin 寫入 sector 16, 修改硬碟型號, 以及硬碟序列辨認碼
    程式更新的速度約一到兩秒, 若是您一直停在 Trying to flash your firmware... 可能是某部份有問題, 比如: 您的硬碟是不支援的型號.
    注意:
    hddss.bin 開機碟裡面必須要有
    硬碟型號會變成 FUJITSU MHW2120BH
    硬碟序列辨認碼會變成 NZ2XT722EJ92
    這三項有一項不對, XBOX360 就會認不到.
    另外, 開機碟裡若是已存在 UNDO.BIN, 在詢問 undo 時回答 yes 也會錯誤, 程式並不會覆蓋已存在的 UNDO.BIN
3. 使用 WinHEX 修改 XBOX360 用的 Partition
    注意!
    如果您是使用電腦主機板上的 "不能熱插拔的 SATA" 介面, 在進入 Windows XP 之前 (光棒在跑時), 您剛剛修改的 hddss.bin 會不見
    Windows 有自動修復錯誤 Partition 的機制, XBOX360 的 hddss.bin 會被當成錯誤 Partition 而被 "修正"
    如果您沒有在 Windows 之下熱插拔 SATA HDD 的裝置, 這個步驟完成後, 請再回到 DOS 執行一次 hddhackr -f 寫入 hddss.bin 到 sector 16
    執行 WinHEX
    按 F9 鍵, 選 FUJITSU MHW2120BH
    按 + G , 輸入位址80000, 在80000開始按入以下數字: (建立 XBOX360 主要 Partition)
  58 54 41 46 00 00 00 00 00 00 00 10 00 00 00 01
    再按 + G , 輸入另外一個位址120EB0000, 輸入以下數字: (建立 XBOX360 分割區)
  58 54 41 46 FF FF FF FF - 00 00 00 20 00 00 00 01
  在 120EB0010 開始輸入以下數字:
  00 00 FF FF FF FF FF FF - FF FF FF FF FF FF FF FF
    完成後存檔, 到 [檔] -> [保存磁區] (第三個)
4. 接著就要接上360主機格式化硬碟, 但先別把硬碟外殼鎖回去。拆硬碟的部份請參考其他圖文教學, 太過簡單這邊不複頌。
    到360主機 [儲存裝置] 可看到它需要格式化。
    到 [系統資訊] 把主機序號記下來後, 回到 [儲存裝置], 選硬碟->格式化
  這時就需要用剛剛記下來的主機序號。
5. 使用 Xplorer360 回復 Partition 2 以及舊資料轉移
    此步驟是把 Partition 2 (XBOX一代相容程式資料) 寫回, 如果不玩 XBOX 一代遊戲, 則已大功告成, 可以快樂使用您的 120GB.
    資料轉移可以用 XBOX360 記憶卡, 不一定要用 Xplorer360.
    注意!
    如果您是使用電腦主機板上的 "不能熱插拔的 SATA" 介面, 在進入 Windows XP 之前 (光棒在跑時), 您剛剛修改的 hddss.bin 會不見
    Windows 有自動修復錯誤 Partition 的機制, XBOX360 的 hddss.bin 會被當成錯誤 Partition 而被 "修正"
    如果您沒有在 Windows 之下熱插拔 SATA HDD 的裝置, 這個步驟完成後, 請再回到 DOS 執行一次 hddhackr -f 寫入 hddss.bin 到 sector 16
    執行 Xplorer360
    Drive -> Open -> Harddrive
  Drive -> Restore Partition 2  --> XboxBackup.bin
    若是資料轉移, 請注意一件事
    Xplorer360 無法處理 XBOX360 硬碟中 0 byte 的資料. 萬一複製到這個檔, 就會停住不動. (很多人複製到一半會停住, 幾乎都是這個問題)
    但是把 0 byte 資料寫回 XBOX360硬碟時, 並沒發現有這個問題.
    Xplorer360 將舊硬碟資料提取出來時, 其實資料是先放到 Windows 環境變數 Temp 資料夾, 而且程式並不會檢查資料夾剩下的空間是否足夠
    若是您複製到一半程式當掉了, 請自行到 Temp 裡面找, 就可以看到已經提取出來的資料了!
祝大家都能順利改好硬碟.
* 如果您在第二步驟一直停在 Trying to flash your firmware... 可以試著插上硬碟的 RPS Jumper.
   WD 硬碟都有 RPS Jumper, 請參考 WDC 網站.
附上各容量之硬碟恢復韌體,請玩家注意容量的對應,不要下載錯了!
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  • 10月 15 週四 200907:20
  • 自己換125的汽缸難不難? diy 拆氣缸真的不難 圖文講座

我是DIY一族,說真的,真的不是很困難,今年四月才因為放無薪假加上手癢,工具給他買一買,就殘殘給他拆下去,也沒什麼手冊,就上網看看拆裝引擎的分 享,然後邊拆邊拍照跟記錄,當然因為已經拆了就給它拆到區軸去順便做校正及更換培零,所以算是拆整套,反正死馬當作活馬醫,不料真得被我一次就裝好了, (請記得汽缸用新品,汽門給人家做就好,含整顆引擎的清潔,工作時間共8小時(我很懶分三天才完成)),目前修好後行駛里程近4000KM,沒吃機油車變 有力尾速沒變,持續觀察能撐到什麼時候 機油絕對用百元以下.
對你的建議如下:請先自己評估
1.是否有足夠的時間,自己拆裝如果沒有熟手陪伴,會花很多時間,
2.有沒有工具,整套工具買下來可能要花3~4K,如非DIY 一族 說真的這是不怎麼值得的投資.
3.自己的拆裝能力是否足夠,是否可以接受全身的油汙.
4.是否有敢嘗試的心態,及反正壞了就算了的心態.
如果以上你都具備,那我建議你衝下去,反正修好後成就感無價.
如果沒有,建議你另外再找過,反正Y 拍 網路上便宜又聲譽好的摩托車店不少,花點錢給人家弄也是兩全其美,修的人有錢賺,你自己也輕鬆.
以上供你參考
1.拆下風罩上三顆螺絲.並拆下風罩
拆下上圖紅色圈圈處
拆下導風罩後引擎的樣子

2.拆下內鏈調整器


 


 



Step1.先拆下左邊的外六角螺絲
Step2.再拆下右邊的外六角螺絲
拆下內鏈調整器後的汽缸 拆下來的內鏈調整器要注意清潔呦

3.拆下缸頭


逆時針旋下缸頭四顆外六角螺絲(如下圖紅色圈圈處)



拆下紅色圈圈的螺絲
拆下螺絲後即可掀開缸頭外蓋
另一個角度看汽缸頭與汽缸

4. 拆下凸輪軸固定座


Step1:
拆下凸輪軸固定座上的螺絲,分對角2~3次鬆開,即可拿下凸輪軸固定座 (右圖紅色圈圈處)


Step2:
直接拿下凸輪軸固定座



分二到三次鬆開螺帽(如上圖)
缸頭部份名詞解說


鬆開螺帽後即可拿起凸輪軸固定座



拆下來的零件要放好及保持乾淨

5.拆下汽缸頭,凸輪軸及汽缸


Step1: 凸輪軸固定座拿下後,用一手提起內鏈,一手把凸輪軸取下
(備註:利用鐵絲等把內鏈固定在外面,不可使內鏈滑入區軸箱中. 如果不幸滑入區軸箱中,那就準備開區軸箱)


Step2:順時針轉動風扇,使活塞移致下死點


Step3:直接取下汽缸頭及汽缸
(再汽缸頭與汽缸外面有四跟外六角螺絲請記得取下,本次照片忘記拍了^^)


利用鐵絲固定住內鏈

換個角度看



活塞移致下死點,並取下汽缸等



拆下汽缸後的樣子



換個角度看看
缸頭部份以及其他部分名詞解說





回首頁 Page2 Page3
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  • 10月 06 週二 200909:15
  • PS3 過保後..讀不到片子怎麼辦? 自己動手拆 [拆裝流程] 估價修要4000元 自已修好 1顆才20元 DIY才是王道


話說...昨天小弟好端端的在玩日版GT5在線上跟人家連線對戰....
正想說要換台車子繼續拼時...結果畫面就一直卡在 GT 那兩個字的讀取畫面...
過了一分鐘...卡在那,過了五分鐘...還是卡在那,出門去買杯飲料回來...依然還是卡在那...
於是使出絕招,按住手把的 PS 鈕...退出遊戲,回到XMB桌面~再次啟動 GT5 遊戲...
過了一會~咦...啟動失敗....什麼鬼啊!? 再試一次...還是啟動失敗...
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  • 4月 12 週六 200810:56
  • 貨櫃屋



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  • 1月 01 週二 200814:39
  • CPU的製作過程詳解

現在市場上產品豐富,琳瑯滿目,當你使用著配置了最新款CPU的電腦在互聯網上縱橫馳騁,在各種程序應用之間操作自如的時候,有沒有興趣去想一想這個頭不大、功能不小的CPU是怎麼製作出來的呢。
在今天的半導體製造業中,計算機中央處理器無疑是受關注程度最高的領域,而這個領域中眾所周知的兩大巨頭,其所遵循的處理器架構均為x86,而另外一家號 稱信息產業的藍色巨人的IBM,也擁有強大的處理器設計與製造能力,它們最先發明了應變矽技術,並在90納米的處理器製造工藝上走在最前列。在今天的文章 中,我們將一步一步的為您講述中央處理器從一堆沙子到一個功能強大的集成電路芯片的全過程。
製造CPU的基本原料
如果問及CPU的原料是什麼,大家都會輕而易舉的給出答案—是矽。這是不假,但矽又來自哪裡呢?其實就是那些最不起眼的沙子。難以想像吧,價格昂貴,結構 複雜,功能強大,充滿著神秘感的CPU竟然來自那根本一文不值的沙子。當然這中間必然要經歷一個複雜的製造過程才行。不過不是隨便抓一把沙子就可以做原料 的,一定要精挑細選,從中提取出最最純淨的矽原料才行。試想一下,如果用那最最廉價而又儲量充足的原料做成CPU,那麼成品的質量會怎樣,你還能用上像現 在這樣高性能的處理器嗎?
 除去矽之外,製造CPU還需要一種重要的材料就是金屬。目前為止,鋁已經成為製作處理器內部配件的主要金屬材料,而銅則逐漸被淘汰,這是有一些原因的, 在目前的CPU工作電壓下,鋁的電遷移特性要明顯好於銅。所謂電遷移問題,就是指當大量電子流過一段導體時,導體物質原子受電子撞擊而離開原有位置,留下 空位,空位過多則會導致導體連線斷開,而離開原位的原子停留在其它位置,會造成其它地方的短路從而影響芯片的邏輯功能,進而導致芯片無法使用。
這就是許多Northwood Pentium 4換上SNDS(北木暴畢綜合症)的原因,當發燒友們第一次給Northwood Pentium 4超頻就急於求成,大幅提高芯片電壓時,嚴重的電遷移問題導致了CPU的癱瘓。這就是intel首次嘗試銅互連技術的經歷,它顯然需要一些改進。不過另一 方面講,應用銅互連技術可以減小芯片面積,同時由於銅導體的電阻更低,其上電流通過的速度也更快。
  除了這兩樣主要的材料之外,在芯片的設計過程中還需要一些種類的化學原料,它們起著不同的作用,這裡不再贅述。
CPU製造的準備階段
在必備原材料的採集工作完畢之後,這些原材料中的一部分需要進行一些預處理工作。而作為最主要的原料,矽的處理工作至關重要。首先,矽原料要進行化學提 純,這一步驟使其達到可供半導體工業使用的原料級別。而為了使這些矽原料能夠滿足集成電路製造的加工需要,還必須將其整形,這一步是通過溶化矽原料,然後 將液態矽注入大型高溫石英容器而完成的。
  而後,將原料進行高溫溶化。中學化學課上我們學到過,許多固體內部原子是晶體結構,矽也是如此。為了達到高性能處理器的要求,整塊矽原料必須高度純 淨,及單晶矽。然後從高溫容器中採用旋轉拉伸的方式將矽原料取出,此時一個圓柱體的矽錠就產生了。從目前所使用的工藝來看,矽錠圓形橫截面的直徑為200 毫米。不過現在intel和其它一些公司已經開始使用300毫米直徑的矽錠了。在保留矽錠的各種特性不變的情況下增加橫截面的面積是具有相當的難度的,不 過只要企業肯投入大批資金來研究,還是可以實現的。intel為研製和生產300毫米矽錠而建立的工廠耗費了大約35億美元,新技術的成功使得intel 可以製造複雜程度更高,功能更強大的集成電路芯片。而200毫米矽錠的工廠也耗費了15億美元。下面就從矽錠的切片開始介紹CPU的製造過程。
單晶矽錠
在製成矽錠並確保其是一個絕對的圓柱體之後,下一個步驟就是將這個圓柱體矽錠切片,切片越薄,用料越省,自然可以生產的處理器芯片就更多。切片還要鏡面精 加工的處理來確保表面絕對光滑,之後檢查是否有扭曲或其它問題。這一步的質量檢驗尤為重要,它直接決定了成品CPU的質量。
新的切片中要摻入一些物質而使之成為真正的半導體材料,而後在其上刻劃代表著各種邏輯功能的晶體管電路。摻入的物質原子進入矽原子之間的空隙,彼此之間發 生原子力的作用,從而使得矽原料具有半導體的特性。今天的半導體製造多選擇CMOS工藝(互補型金屬氧化物半導體)。其中互補一詞表示半導體中N型MOS 管和P型MOS管之間的交互作用。而N和P在電子工藝中分別代表負極和正極。多數情況下,切片被摻入化學物質而形成P型襯底,在其上刻劃的邏輯電路要遵循 nMOS電路的特性來設計,這種類型的晶體管空間利用率更高也更加節能。同時在多數情況下,必須儘量限制pMOS型晶體管的出現,因為在製造過程的後期, 需要將N型材料植入P型襯底當中,而這一過程會導致pMOS管的形成。
在摻入化學物質的工作完成之後,標準的切片就完成了。然後將每一個切片放入高溫爐中加熱,通過控制加溫時間而使得切片表面生成一層二氧化矽膜。通過密切監 測溫度,空氣成分和加溫時間,該二氧化矽層的厚度是可以控制的。在intel的90納米製造工藝中,門氧化物的寬度小到了驚人的5個原子厚度。這一層門電 路也是晶體管門電路的一部分,晶體管門電路的作用是控制其間電子的流動,通過對門電壓的控制,電子的流動被嚴格控制,而不論輸入輸出端口電壓的大小。準備 工作的最後一道工序是在二氧化矽層上覆蓋一個感光層。這一層物質用於同一層中的其它控制應用。這層物質在乾燥時具有很好的感光效果,而且在光刻蝕過程結束 之後,能夠通過化學方法將其溶解併除去。
光刻蝕
這是目前的CPU製造過程當中工藝非常複雜的一個步驟,為什麼這麼說呢?光刻蝕過程就是使用一定波長的光在感光層中刻出相應的刻痕,由此改變該處材料的化 學特性。這項技術對於所用光的波長要求極為嚴格,需要使用短波長的紫外線和大曲率的透鏡。刻蝕過程還會受到晶圓上的污點的影響。每一步刻蝕都是一個複雜而 精細的過程。設計每一步過程的所需要的數據量都可以用10GB的單位來計量,而且製造每塊處理器所需要的刻蝕步驟都超過20步(每一步進行一層刻蝕)。而 且每一層刻蝕的圖紙如果放大許多倍的話,可以和整個紐約市外加郊區範圍的地圖相比,甚至還要複雜,試想一下,把整個紐約地圖縮小到實際面積大小隻有100 個平方毫米的芯片上,那麼這個芯片的結構有多麼複雜,可想而知了吧。
當這些刻蝕工作全部完成之後,晶圓被翻轉過來。短波長光線透過石英模板上鏤空的刻痕照射到晶圓的感光層上,然後撤掉光線和模板。通過化學方法除去暴露在外邊的感光層物質,而二氧化矽馬上在陋空位置的下方生成。
摻雜
在殘留的感光層物質被去除之後,剩下的就是充滿的溝壑的二氧化矽層以及暴露出來的在該層下方的矽層。這一步之後,另一個二氧化矽層製作完成。然後,加入另 一個帶有感光層的多晶矽層。多晶矽是門電路的另一種類型。由於此處使用到了金屬原料(因此稱作金屬氧化物半導體),多晶矽允許在晶體管隊列端口電壓起作用 之前建立門電路。感光層同時還要被短波長光線透過掩模刻蝕。再經過一部刻蝕,所需的全部門電路就已經基本成型了。然後,要對暴露在外的矽層通過化學方式進 行離子轟擊,此處的目的是生成N溝道或P溝道。這個摻雜過程創建了全部的晶體管及彼此間的電路連接,沒個晶體管都有輸入端和輸出端,兩端之間被稱作端口。
重複這一過程
  從這一步起,你將持續添加層級,加入一個二氧化矽層,然後光刻一次。重複這些步驟,然後就出現了一個多層立體架構,這就是你目前使用的處理器的萌芽狀 態了。在每層之間採用金屬涂膜的技術進行層間的導電連接。今天的P4處理器採用了7層金屬連接,而Athlon64使用了9層,所使用的層數取決於最初的 版圖設計,並不直接代表著最終產品的性能差異。
接下來的幾個星期就需要對晶圓進行一關接一關的測試,包括檢測晶圓的電學特性,看是否有邏輯錯誤,如果有,是在哪一層出現的等等。而後,晶圓上每一個出現問題的芯片單元將被單獨測試來確定該芯片有否特殊加工需要。
  而後,整片的晶圓被切割成一個個獨立的處理器芯片單元。在最初測試中,那些檢測不合格的單元將被遺棄。這些被切割下來的芯片單元將被採用某種方式進行 封裝,這樣它就可以順利的插入某種接口規格的主板了。大多數intel和AMD的處理器都會被覆蓋一個散熱層。在處理器成品完成之後,還要進行全方位的芯 片功能檢測。這一部會產生不同等級的產品,一些芯片的運行頻率相對較高,於是打上高頻率產品的名稱和編號,而那些運行頻率相對較低的芯片則加以改造,打上 其它的低頻率型號。這就是不同市場定位的處理器。而還有一些處理器可能在芯片功能上有一些不足之處。比如它在緩存功能上有缺陷(這種缺陷足以導致絕大多數 的CPU癱瘓),那麼它們就會被屏蔽掉一些緩存容量,降低了性能,當然也就降低了產品的售價,這就是Celeron和Sempron的由來。
在CPU的包裝過程完成之後,許多產品還要再進行一次測試來確保先前的製作過程無一疏漏,且產品完全遵照規格所述,沒有偏差。
  我們希望這篇文章能夠為一些對於CPU製作過程感興趣的人解答一些疑問。畢竟作者水平有限,不可能以專業的水平把製作過程完全展示給您,如果您有興趣繼續鑽研,建議您去閱讀一些有關集成電路製造的高級教材。
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